微孔陶瓷燒結微孔尺寸樣品分析圖像顯微鏡

    微孔陶瓷燒結
    通常的燒結為了獲得致密瓷，有些傳感器瓷不需要全致密，燒
結只要提供一定的機械強度，瓷坯本身仍為多孔結構，這類材料的
敏感機理就在于坯體中存在大量表面，例如濕敏元件。這些活性表
面上能形成化學或物理化學質子吸附，進而改變材料的導電性，使
空氣的濕度和材料的電導間存在聯系。

    不同燒結條件下燒結的瓷坯的比氣孔容積V與細孔直徑分布的
情況，以及在不同燒結條件下引起感濕性的差異情況。當燒結溫度
升高，晶粒尺寸增大，比表面減小，相對密度增大，氣孔直徑向大
尺寸變化，材料對相對濕度的靈敏度也有所下降。微孔尺寸還影響
濕敏元件的響應速率。多孔瓷的結構特點是存在晶粒間氣孔，而非
晶粒內氣孔，晶粒在相互接觸的頸處相連。粒間氣孔大多為開口氣
孔，彼此相通，可將它們看作為許多毛細管的集合體，它們有利于
吸附及凝集水汽。

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