焊接部件檢測顯微鏡-電路扳的助焊劑涂敷技術

    電路扳的助焊劑涂敷
    波峰焊接設備中助焊劑涂敷是將助焊劑涂敷到組裝板的底面
，以把將要焊接部件的表面上的氧化物去除，同時保護這些表面
，以防止其在預加熱區域發生進一步的氧化。
    當助焊劑接觸加熱的組裝板上暴露的金屬時，它會發生化學
反應，將氧化物和污染物予以去除，使這些氧化物和污染物被熔
融的焊錫帶走。為保證焊接效果最佳，留在電路板上助焊劑的量
有一個最佳范圍，它依賴于：
    1)助焊劑使用的方法；
    2)所使用液體的數量；
    3)溶劑與助焊劑溶液的分數比值，即應用與焊接之間助焊劑
的粘性和蒸發性能。
    助焊劑常常以液態的方式進行涂敷，以便迅速平整的覆蓋所
有的焊接區域。
    向電路板上涂敷助焊劑有不同的方法，其中，最常使用的是
泡沫助焊劑涂敷方法、波峰助焊劑涂敷和噴灑助焊劑涂敷。通過
這些方法的應用應當在電路板背面形成連續的助焊劑薄膜，只有
這樣才能促進鍍銅孔中的毛細提升，潤濕的助焊劑通常形成一個5
～201山m厚的薄層。在焊接中，該薄層有助于去除氧化膜，進而
減少由于過多的焊錫從波峰焊接槽中帶出而形成焊錫橋接這一現
象。

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