印制電路板通孔元器件批量焊接檢測顯微鏡
拖焊
最早的自動焊接方式就是“浸入拖動焊接”，焊接過程中將
組裝好并涂有助焊劑的電路板以水平位置慢慢的浸入到熔融的焊
錫池中并沿著表面進行拖動。在靜止的焊錫池焊錫表面上將電路
板拖動預先確定好的一段距離，然后將其從焊錫池中取出，通常
，電路板以15。的傾角浸入到焊錫槽中，隨著電路板逐漸的運動
，此角度逐漸減少到0，當電路板再次從焊錫槽中取出時，此角度
又從0增加到15 o。采用這種方式，可以避免“冰錐現象”的形成
，多數情況下，電路板運動時安裝在運載器上，運載器的前沿有
一個刮板，用以去除浮在焊錫池表面的浮渣。
盡管拖焊可以制造高品質的焊接點，但對于規格較大的現代
電路板，拖焊并不是一個可選的焊接方法，因為它具有以下幾個
缺點：
1)印制電路板與焊錫較長的接觸時間增加了基材和元器件的
加熱程度。
2)較大的接觸面積使得產生的氣體難以逸出，故產生的吹孔
缺陷的數量較多。
3)熔融焊錫的表面浮渣開始形成的速度較快。
目前浸入拖動焊接方法多數情況下已不被采用，一種稱為波
峰焊的技術被廣泛的使用。
波峰焊
印制電路板上通孔元器件批量焊接的標準方法是波峰焊，即
讓裝配板經過涌起的焊錫波峰，其設備和工藝發展很快，SMD的組
裝焊接也可以應用此項技術。這種焊接方法的突出優點就是它可
以成功的應用于同時包含插孔安裝和SMD的這類“混合技術”組裝
的電路板(Buckley，1990)。
波峰焊單元基本的部件是傳送系統，它將裝配板或組裝板采
用連續或階段的方式從裝載位置依次經過助焊劑涂敷站，預加熱
階段，波峰焊以及冷卻設施，然后在卸載位置從傳送裝置上將電
路板取下。
