電路板助焊的涂敷階段和波峰焊接間常預熱
波峰焊接后對電路板的清洗非常必要，因為其上的松香助焊劑需
要清洗。不含松香成分的助焊劑消除了松香殘留這一問題，提供
了一種真正的免清洗溶液。
復雜合成助焊劑的發展過程，這類助焊劑克服了與松香基助
焊劑相關的大多數問題，并給出了使用合成助焊劑使用波峰焊接
工藝獲得高質量焊接強度的控制過程。
電路板助焊劑的涂敷階段和波峰焊接之間經常有一個預熱階
段，三者常常合為一體，之所以需要一個預熱區有幾個原因，這
幾個重要的因素是：
1)助焊劑的活化：預加熱支持助焊劑在組裝板上的通孔中不
斷上升，這樣有助于組裝板正面通孔的焊錫填充。
2)通過升高組裝板的溫度使其與焊接溫度更加接近，這就可
以縮短焊接時間，如果沒有預加熱，所需的熱量全部來自波峰焊
接，則焊接需要較長的停留時間。
3)組裝板的溫度從室溫到波峰焊接溫度升高的太快會發生熱
沖擊，這一極度的溫度脈沖會破壞某些熱敏元器件，還可能引起
電路板的向下彎曲和扭曲。
4)使助焊劑溶劑蒸發：否則殘留的助焊劑溶劑可能進入焊錫
波而引起吹孔。
5)使電路板中的濕氣蒸發：這些濕氣會引起吹孔。
預加熱是“熱曲線圖”的重要組成部分，它可以通過熱風的
循環對流、紅外線燈的輻射、熱的金屬板或上述幾種方法的結合
來獲得熱量，前面所提到的輻射熱作用到電路板的底面或焊接面
。
波峰焊接設備的預
