焊錫金屬合金金屬粒子具有類似表面粗糙度
對焊錫膏的要求
焊錫膏必須滿足下列要求：
1)膏劑中的單個粉末粒子應當與焊錫金屬合金的金屬粒子具
有類似的分布、同等的形狀和表面粗糙度。
2)焊錫膏應當具有粘接作用以使元器件保持在適當的位置直
到回流操作完成。
3)必須不能讓焊錫形成球狀，如果它們在基板上分離，可能
會造成短路。
4)在固化和回流過程中需要保持其形狀，并保持在焊墊上，
不允許其泄露到印制電路板不需要進行焊接的部分。
5)必須具有充足的活性，因為有時焊錫膏需要與部件接觸幾
個小時。
焊錫膏的組成
可以利用的焊錫膏由幾種助焊劑和金屬合金組成，其濃度可
能從液態膏狀到粘稠的糊劑狀。焊錫膏通常含有一定比例的金屬
銀，最常用的是2％，這樣的焊錫合金的組成為62％的錫(sn)+36
％的鉛(Pb)+2％的銀(Ag)，該合金的熔點為179℃。粉末中必須是
合金的微粒而不能是由焊錫組成的分離的金屬，這將有助于使焊
錫粉末的熔化溫度與焊錫合金一致。除了同性質以外，焊錫粉末
粒子的一個重要因素是其結構和形狀必須與合金粒子的相同，因
此，對焊錫粒子進行微觀控制就必不可少�？山邮艿暮稿a膏中包
含的合金粒子的形狀僅包括“球狀”、“橢球狀”、“淚滴狀”
和“狗骨狀”。Chihon和Gaugler(1990)描述了焊錫膏的設計以滿
足緊密引腳距回流的現實需要。
球形的表面積最小，故可以最大程度的減少氧化，但焊錫膏
熔化以后，液態的助焊劑會向外流，將焊錫粒子帶向外面，狗骨
狀的焊錫粒子和橢球狀的焊錫粒子可以較好的鎖定在原有位置。
焊錫膏中含有其他擴展的不規則形狀的粒子，例如針狀甚至含有
灰塵等都是不可接受的。焊錫粒子直徑的典型值為20～80lxm，對
于絲網印制來講，通常建議使用較小的粒子尺寸。
焊劑膏的制造既可以使用松香基助焊劑也可以使用水溶性助
焊劑，焊錫膏中不僅包含合金粉末和助焊劑，還包括有機溶劑、
增稠劑和潤滑劑以調整膏劑的流變性質。當采用絲網印制和模板
印制進行焊錫膏涂敷時，膏體的流變性質是保證良好印制對準度
的關鍵因素。
隨著無鉛焊錫膏的研制成功，也可以使用無鉛焊錫膏，對于
低溫焊接
