用激光掃描儀來生成電路板3D圖像-分析顯微鏡
對這些圖像進行分析來決定在所檢測的電路板區域內是否有
缺陷和不正常的地方。該系統有賴于電路板光反射的亮度，對亮
度條件和材料的改變很敏感，因此，它更適宜采用可編程的照明
器材來生成元器件和元器件所在處的最佳圖像。然而，由于圖像
越來越復雜，需要對圖像的處理耗費大量的時間，檢測周期時間
有了顯著的下降。
基于激光的系統
該系統利用激光掃描儀來產生電路板的3D圖像，該3D圖像基
于電路板表面及其元器件的高度，它對于元器件顏色改變的敏感
程度要小得多。該系統也能夠生成2D灰度等級圖像，可用于鑒別
高度對比很小的物體，例如板基準和檢測焊錫膏中的元器件引腳
。激光掃描能夠對元器件進行準確地測量和定位，其誤差很小。
上面提到的幾個系統可歸類于自動光學檢測系統(AOI)，這類
系統至少應該能夠沿著每一個元器件的戈軸、Y軸和0維來測量元
器件的位置，還應該能夠檢查元器件的極性是否正確。通常將元
器件的實際位置與計算機輔助設計的數據進行比較以確定元器件
的位置誤差是否在允許的范圍內。將位置誤差超出允許范圍的元
器件識別出來，該測量用于升級統計過程控制表。良好的自動光
學檢測系統應當是最小錯誤識別系統，包括將位置良好的元器件
識別成缺陷元器件以及將有位置缺陷的元器件誤認為是正常的元
器件。
減少產品的市場更新換代時間、開發成本和生產成本是一個
不斷增加的需求，為滿足上述要求，最好將為制造和組裝著想的
設計(DFM／A)與產品的生產框架一體化
本質上著眼于幾個分離的領域，例如印制電路設計和布局的
最優化、印制電路基材耗費的最小化、組裝成本的最小化、使用
首選的部件以及測試范圍的分析。
