外形輪廓金屬封裝金屬或陶瓷焊接檢測顯微鏡
制造
外形輪廓相同的JEDEC封裝器件，包括了各種規格的塑料密封
器件和氣密封裝器件．其封裝器件體可以是金屬的，其引線類似T0
70型那樣單獨封裝；封裝器件體也可由陶瓷基座和陶瓷蓋板組成，
在其接合面用低熔點玻璃進行封接，引線就從接合面引出．第三種
主要類型是在制造時把引線燒結于陶瓷基座之中，然后用陶瓷蓋板
或金屬蓋板加以封接．這一種的改進結構則是采用帶有引線的陶瓷
體，再加上金屬基座以及金屬或陶瓷蓋板．所用的陶瓷材料可以是
完全不透明的、或是半透明的，有時是接近透明的玻璃陶瓷．
在以金屬為主的封裝器件上，可用合金法把半導體蕊片直接固
定在金屬基座中心，對全陶瓷體的及塑料密封的則需要有一塊鍍金
的金屬片，以便使蕊片用合金法固定于金屬片上．金屬引線可用金
屬薄片蝕刻或沖制成完整的引線框架，在封裝器件內部通常延續到
蕊片邊緣約0，06寸(1，5毫米)． 在蕊片和引線框架之間用極細
的金屬絲連接，這和TO?0型封裝的引線所用方法一樣，只是在扁平
封裝中這些引線可以短得多，所以在振動或沖擊情況下，由于引線
移動所引起的故障就大大的減小了．
引線尺寸和間距
在所有這種型式的封裝器件上， 引線規格是厚0．003寸到0
．006寸(0，762毫米到1．77毫米)，寬0，010寸到0．019寸(0．25
4毫米到0．482毫米)，中心間距為0．050寸(1．27毫米)，引線在
從封裝器件體側面底部向上高0．005寸到0．035寸(0．127毫米到0
．889毫米)處引出． 在體積較小的工4根引線的封裝器件上，每
一側的兩權終端引線實際上是從封裝器件體的端部引出的，而且在
這些器件上， l號引線彎曲處通常有一個很小的突出塊．而封裝
器件在l號引線的轉角附近，或其端部中央的1號引線與
