印制電路板形成焊區熔深分析便攜顯微鏡
制作印制電路板時用一塊單面敷銅的空白纖維板或樹脂板。考
慮好全部元件在印制電路板上的排列方式，然后在需要插元件引線
的地方鉆適當尺寸的孔，
設計印制電路板的布局時，必須記住元件是裝配在印制電路板
沒有銅箔的那面。如果從銅箔那面來考慮元件的位置，那么集成電
路管腳的排列和頂視圖的方向正好相反，換句話說，第一腳將在器
件的右上角，其他管腳將按順時針方向計數．
元件排列設計完畢，孔也鉆好之后，在敷銅的那面，用沾有抗
蝕劑的筆在各個孔周圍涂布形成焊區。然后，在有關焊區之間涂布
粗實線以完成電氣連接。不要忘記，集成電路用底視圖計數管腳。
當你對銅箔上的涂布感到滿意時，檢查一下抗蝕劑的厚度是否
足夠，下一步就可用腐蝕液腐蝕裸露的銅箔，如果你想改變涂布抗
蝕劑的線路圖形，則可把不需要的部分用普通橡皮擦去。
腐蝕電路板與洗相片有點相似，但它不需要暗室． 腐蝕時，
電路板放在盛有腐蝕液的非金屬槽中，敷銅面要朝上，腐蝕液應該
浸沒電路板，并要來回搖動腐蝕槽．當你搖動腐蝕槽時，裸露的銅
箔逐漸被剝離掉。整個過程大約需要20分鐘。腐蝕結束時，你會看
到銅箔已全部剝離掉，而連接焊區的導線和環形焊區卻仍然保留著
。腐蝕后的電路板要在流動的清水中至少沖洗10分鐘。遺留的抗蝕
劑能用碳氫化合物一類的清洗劑去除，也可用機械方法去除，較后
用細砂布或細砂紙拋光印制電路板的銅箔。
電路板做好后，下一步工作就是把元件分別插到孔內焊牢固。
四種裝配元件的方法各有優缺點，你可選用較適合你的一種
