斷口分析光學顯微鏡-分析電子顯微工具

    斷口金相學
    斷口金相學是一個重要的工具，可以讓人們深入了解材料的性
能和失效機制。早在青銅器時代，工匠和武器制造者就已開始觀察
斷口表面。17世紀，斷口分析首次使用了光學顯微鏡，并復制了斷
口表面。18世紀有了第一張斷口照片。到20世紀50年代，開始使用
透射電子顯微鏡(TEM)和掃描電子顯微鏡(SEM)來分析斷口表面，有
了現代電子斷口金相照片。
    用于斷口分析的掃描電子顯微鏡(SEM)的研制成功與應用，標
志著現代斷口金相學的開始。下面將描述掃描電子顯微鏡的基本組
件以及掃描電子顯微鏡操作控制的物理原理。對分析電子顯微工具
的更詳細描述，讀者可以參閱有關此主題的其他專業書籍。在現代
斷口金相學中，已知有4種主要的斷口模式：韌窩斷裂，解理斷裂
、疲勞斷裂，以及分離斷裂。無論斷裂模式如何，斷裂都是以穿晶
和沿晶的方式擴展。
    在這里將討論熱裂紋、固態裂紋，以及冷裂紋的典型斷口表面
形貌。下面將給出凝固裂紋、液化裂紋、失塑裂紋、應變時效裂紋
、再熱裂紋，以及氫致裂紋的典型斷口形貌。

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