模型電路板焊點和電鍍質量檢測工業顯微鏡
可使用二維和三維模型建立引線、焊點和電鍍通孔的模型。二維模型不產生系統的真正的應力狀態，但可提供有關應變、應力和形狀變形的有用信息。二維模型建模非常快，因為可使用簡單的板和殼元。典型的電鍍通孔、焊點是對稱的，所以可使用對稱原理減少模型中的元的數量以及建模所需的時間。使用對稱原理時，必須仔細地檢查邊界條件，以保證模型的精度。 對于無焊肩焊點的二維模型，可建立兩種不同類型的應力圖形，使用對稱原理減少所需的工作量。
三維模型必須使用實體(或等參數)型元，沿鄰接PCB的某部位，把引線、焊點和電鍍通孔互相連接起來，以獲得充分的三維特性。三維模型更能夠代表實際結構。真正的精度在很大程度上，取決于分析人員的熟練程度和經驗、所用的FEM碼、施加載荷的方法和邊界，以及模型的細節。一般說來，三維模型比二維模型精確得多。 在典型的電鍍通孔焊點中，利用對稱原理的優點，可節省相當多的時間。當適當地確定了邊界條件時，通�？珊芎唵蔚貜娜S模型上切出一個小截面。這樣就減少了模型中的節點數，取得更加成本有效的解，而不損失精度。
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