激光打孔陶瓷襯底切割尺寸截面分析金相顯微鏡
在厚膜技術中，開發出許多種涂糊(即所說的涂料)，這些涂糊
可以用絲網印刷方法在陶瓷襯底上形成互連、電阻器、電感器和電
容器。制作實例：
(1)首先做出布線圖，以便確定用于布線層、導電路徑、電阻
層和介質層的絲網或漏印版。
(2)利用激光打孔將陶瓷襯底切割為一定尺寸，這些打孔在工
藝完后成作為折斷線。
(3)用噴沙器清潔襯底，在熱異丙醇中進行沖洗，并加熱到800
～925℃以去除有機雜質。
(4)對每一層依次進行絲網印刷，以形成多層結構。每次涂糊
時先在85～150℃溫度下干燥，以去除揮發物，然后在400—1000℃
溫度下燒結。
(5)對電阻層進行較后的高溫處理(800～1000℃)。
(6)可印制低溫玻璃，并在425—525℃的溫度下燒結，以形成
保護覆蓋層或焊接掩模。
與其他類型PCB制作技術相比，厚膜技術具有一些更優異的特
點，它的工藝相對比較簡單(它不要求像薄膜淀積那樣昂貴的真空
設備)。因此是一種低成本的電路板制作技術。
安裝離子選擇傳感器及相關的分立電路(Atkinson 2001)。在
這里，厚膜工藝的優勢不僅在于它的廉價，還在于它能做成化學傳
感器用的牢固的、化學惰性的襯底。厚膜技術的主要劣勢在于它的
封裝密度受掩模精度的制約——幾百個微米。
