表面微機械加工表面粗糙度計量圖像顯微鏡

    對于微傳感器的集成陣列，甚至包括MEMS，MCM技術具有幾個
優勢。首先，可利用不同的工藝制作半導體芯片，其中有些芯片是
精密模擬(雙極)器件，其他是數字(CMOS)邏輯器件。其次，制作MC
M襯底的成本通常要比采用硅工藝的成本低，而且芯片復雜性的降
低提高了成品率。較后，設計和制作一片定制的專用集成電路(ASI
C)芯片是很耗時而且昂貴的。對于大多數敏感技術來說，存在著對
新的硅微結構、精確模擬電路和數字讀取的需求。因此，制作一片
包含體或表面微機械加工的BiCMOS ASIC芯片是高成本的選擇，也
限制了在許多方面的應用。
  
 現代的微處理器和存儲芯片都是大批量制作(每年幾百萬片芯片)
，所以成本取決于加工時間和所加工的硅片尺寸。目前的微電子廠
商采用直徑8”或更大的硅片，隨著對更大硅片直徑的需求

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