印刷電路板電子元件制作和封裝質量檢測顯微鏡
印刷電路板技術
電子元件一旦被制作和封裝，就必須將它們與其他元件相連組
成電路板,較常用的方法就是制作一個印刷電路板(PCB)，也叫做印
刷線路板(PWB)。基于不同的介質材料和它們的制作工藝，存在著
許多不同的PCB技術。這里，我們認為有三種較主要的有機PCB技術
——硬質電路板，柔性電路板及模塑電路板；陶瓷PCB作為一種厚
膜混合電路板
硬質電路板
硬質(和柔性)的PCB通常由有機介質材料構成，上面是一層薄
金屬層——主要是銅。用光刻膠材料在銅層上制作圖形，用酸腐蝕
出電子元件之間的印刷線。對于表面安裝器件，單面有機PCB工藝
。單面有機PCB更易于制作，并更多地應用到更適于該技術的表面
安裝元件中。然而，大多數有機PCB技術都應用于多層電路板的雙
面，這種多層電路板應用在特殊情況下，如要求接地平面，從而降
低高速開關邏輯電路和模擬電路間的電干擾。在雙面PCB介質材料
的兩面腐蝕有銅質印刷線圖形。通過在電路板上鉆孔來實現層與層
之間的電連接，然后對孔邊進行電鍍。顯然，這里的金屬要薄一些
，使大電流從孔中通過成為難題。較終，制備焊料掩模，如需要，
可腐蝕出一個保護層，只將焊接區暴露出來。
在硬質有機PCB中，介質材料是一種由纖維加固的有機樹脂。
將纖維切碎或編織在織物中，通過加熱和加壓把液體樹脂加進去，
形成固態層。較常用的纖維是紙、e玻璃、8玻璃、石英以及芳族聚
酸胺纖維。對介質材料的準確選擇要根據器件、具體應用及性能所
要達到的技術要求，如，介電常數和損耗因數通常是非常重要的。
