電路板焊點質量檢測顯微鏡-涂覆技術應用
通常，使用涂層是昂貴的。它們要求專門的清洗工藝以及用
于涂覆的專門工具，而且電路板難以返工。另外，許多涂層有開裂
、碎裂和剝離的傾向，而且它們會污染連接器接觸件，除非應用時
將它們掩蓋起來。還有，在涂層下的水蒸氣有蠕變和凝露的傾向。
涂層能夠改變由其幫助支撐的電路之間的電阻。因此，如果需要使
用敷形涂覆來防止濕氣，應保證清洗和涂覆過程仔細地進行，否則
涂層可能帶來比它們所能解決的問題更多的問題。
不應使用敷形涂覆，因為使用敷形涂覆后，它會橋接元件引線
上的應變消除彎角(strain relief)。應變消除彎角的用途是減小
引線或焊點中的應力。如果應變消除彎角被橋接(填滿)，其作用就
像被短接一樣，在振動期間像PCB彎曲一樣將不能消除其中的應力
。還有，充滿涂層的應變消除彎角將限制在溫度循環期間引起的相
對運動。這會增大焊點的應力，也會增大出現故障的機會。
密封電子機箱
有高阻抗電路的電子系統通常對濕度和環境空氣中的水分很敏
感。它們在敏感元件、印制電路或電連接器中的少量凝結，常常會
使系統工作特性產生明顯變化。因此，為使濕度、水分和凝露引起
的潛在問題較小，常常必須將敏感的電子系統裝在密封電子機箱內
。
密封電子機箱還用于某些空氣冷卻的電子系統，這些電子系統
必須能夠在外層空間的高真空環境中工作。密封機箱用于防止冷卻
電子元件所需要的空氣的流失。
