光學比較器圖像顯微鏡自動檢測集成電路樣品
套準誤差
套準誤差雖不常見，但仍可能存在，例如成像時的位置誤差、整個圖
形的尺寸誤差、各層掩膜版之間覆蓋層的誤差等。檢驗這類誤差需要±0．
15μm的測量精度。
用來檢測套準誤差的設備有數字式線性比較器、掩膜光學比較器以及
自動掩膜設備等。在光學比較器中，將套準圖形疊在一起進行光學觀察，
這種疊加方法可以鑒別出在掩膜制備階段中忽略的圖形部分。在數字式線
性比較器和自動檢驗設備中，通過整套掩膜的垂直比較，描繪出全部的圖
形尺寸，由計算機打印出數據，然后參考原始的技術要求進行鑒別。
臨界尺寸檢驗
臨界尺寸是掩膜圖形中需要最大放大率才能測量的尺寸i臨界尺寸公差約
是線寬的10％左右，它與線寬和線間距都有關系。對圖形的最關鍵部位，
還與圖形的變化有關。超大規模集成電路所用的掩膜版的臨界尺寸已經不
能用傳統的顯微鏡和手動的方法檢測，通常是用高倍率的像切顯微鏡和掃
描電子顯微鏡才能測量，而且檢測臨界尺寸的設備還需要使用第6章提到的
校準標準。這時使用電子測量方法是必要的，自動聚焦和自動圖像檢測可
以避免由操作者造成的人為誤差，并大大加快測量速度。在自動檢驗設備
中，臨界尺寸的檢測是相當快的，整塊掩膜版只需幾分鐘就可檢測結束。
