便攜顯微鏡檢驗圓片生產樣品粗糙125至500倍截面
檢驗
檢驗是一個技術不斷一更新灼領域，不斷翻新的自動檢驗設備正應用于F
I益增多的掩膜檢驗。掩膜的面積越來越大，圖形變得越來越復雜，為了保
證集成電路器件的高成品率，必須改進掩膜質量。而為了保證質量，首先
需要嚴格的檢驗，在發現缺陷、確定缺陷來源、糾正缺陷、改進可能發生
缺陷的那部分工藝等等的所有環節中，都少不了檢驗。隨著集成電路功能
的發展，每一個集成電路芯片的面積越來越大，這也是造成掩膜或圓片上
缺陷增多的原因之一。對同樣大小的掩膜來說，．當每一塊芯片的面積增
大，而每一塊掩膜版上芯片減小時，其缺陷的統計百分比將增加。
在將掩膜投入圓片生產線之前，必須通過檢驗來篩選出有缺陷的掩膜
版，否則，一旦有缺陷的掩膜版進入圓片生產線中，將造成時間和材料的
極大浪費。這種缺陷不僅出現在掩膜圖形中，還可能出現在掩膜的復蓋層
中或基板中，有些缺陷是完全可以避免的。
缺陷
掩膜檢驗可以按缺陷的類型進行分類。最基本的缺陷是圖形區內的缺
陷，它可以是隨機出現的，也可以是重復出現的。檢驗人員以及自動檢驗
設備通常可以檢查出缺陷或缺陷的規律性，假如缺陷確實存在規律性的話
。比較粗糙的125至500倍的截面顯微鏡通常足以看出這類問題。當掩膜版
的尺寸較大而100％的圖形需要檢驗時，就必須使用自動檢驗設備。
