微光顯微鏡(EMMI)硅器件電發光特征失效分析
EOS失效分析——微光顯微鏡工具
微光顯微鏡(EMMI)工具利用了硅器件電發光的特征。微光顯微
鏡對于ESD設備工作和缺陷觀測是非常重要的。微光顯微鏡的優勢
之一是它可以在沒有減少層級或破壞樣品的情況下把目標區域可視
化。對于ESD失效分析，對正向和反向偏置的電子發光特征的評測
提供了有關缺陷、錯誤、失效和設備操作的信息。電子空穴對(EHP
)的復合與產生進而產生光子。在電子空穴對復合過程中少數載流
子與多數載流子復合就放出一個光子。雪崩擊穿也會導致光子的產
生。因此，電發光可用于正向偏壓電流和反向擊穿現象評估。此外
，可以用光子發射來發現氧化物和電介質失效。
EMMI工具是為半導體缺陷成像而開發的。一些EMMI工具有光學
顯微鏡系統和一個圖像增強器。圖像增強器放大來自光學顯微鏡的
信號，然后把信號輸出到CCD相機℃ID和CCD相機的輸出連接到一個
圖像處理計算機。然后輸出到計算機上顯示�？梢暬浖卸S和
三維映射，三維數據的截面視圖可以產生二維圖像。近年來，低溫
冷卻的背部薄化CCD相機以及軟件采集系統越來越多地被使用。
