晶粒生長、沉積和晶粒間偏析結構加工分析顯微鏡
由熱應變引起相應的熱應力值，受彈性模量和屈服強度隨溫度
衰減的影響，另外還與能夠影響韌性和抗重復熱沖擊的多邊化、再
結晶、恢復退火、晶粒生長、沉積和晶粒間偏析等結構改變有關。
由15A電流引起的較大溫升約為10℃的量級值，對材料(導線)的性
能和結構不可能產生明顯改變。另一種可能是在循環過程中，導線
的熱膨脹使接觸應力增大，造成處于擠壓狀態下的接觸區域加工硬
化。因為加工硬化會提高松弛速度，所以這種情況會使應力松弛速
率增大。由于導線的熱膨脹產生的應力足以引起局部屈服，因此接
觸區域會發生加工硬化。
還有一種觀點是電流對應力松弛的作用和電塑性有關。正如引
言中所說，大量研究已證實，在電場的作用下流動應力、蠕變、和
應力松弛等力學性能會發生明顯的改變。
必須強調的一點是，無論電流作用于應力松弛的詳細機理是怎
樣的，這一作用都極有可能與電場和結構缺陷，特別是位錯的相互
作用有關�？紤]到這些因素，以及電流循環的動態特性，后面將給
出一個簡單的模型來描述電流循環對應力松弛的影響。
通常金屬的應力松弛與排列、密度、位錯運動以及它們與其他
結構缺陷的相互作用等因素有關，這些結構缺陷包括晶界和二次晶
界、雜質、溶解物、沉淀物等。因此當電流流經導線時不僅會引起
生熱及熱膨脹，還會減弱位錯和阻礙位錯運動的障礙之間的約束力
，而這一阻礙僅靠單一熱作用是無法克服的。結果減緩了成核及位
錯的成倍增長，并提高了移動位錯的密度，改變了位錯在材料中的
排列。
在導線中重復施加電流(循環電流)，將位錯更多地從阻塞缺陷
中釋放出來，增強移動性，降低材料中位錯密度，這將加快應力松
弛速度。
應該指出，這一模型并沒有將溫度的影響排除在外，而是由于
流經電流產生的熱量相對較低，單一的熱作用不能對位錯運動的動
態特性和材料中位錯的排列產生明顯影響。
對于蠕變的情況，塑性形變的基本過程可以用與位錯動態特性
和粘滯擴散流動相關的現象來描述。后者發生在溫度接近熔點的情
況。在中溫和施加較低壓力時蠕變速度會逐漸減小直至為零，這一
過程可用對數定律表示
