精密和對溫度敏感元件中激光焊接的應用

    對非常精密和對溫度敏感的元件來講，激光焊接是一種合適的
工藝，要焊接的區域被激光束局部加熱，然而在連接焊盤設計時，
必須使激光束能夠容易地到達。憶鋁石榴石一欽激光器或更好的二
氧化碳激光器被用于這種工藝中。這種工藝的優點是加到電路上的
總的熱負荷低。其缺點是溫度依賴于被激光照射的表面的熱散發系
數，局部的熱傳導也是影響溫度的一個參數。
      為了使焊接過程順利，可以使用另一種焊接技術，在這種技
術中必須將所謂的可以使用另一種焊接技術，在這種技術中必須將
所謂的塊安裝在連接元件的一個表面上，這種塊是一個突出元件表
面的半球形狀的焊料點。這種塊是易延展的，可以補償元件之間的
任何間隙變化.塊是用于大規模生產微電子設備的反轉芯片焊接技
術的必要條件，所以大量的實驗
    經常會出現這樣的問題，即在半導體制造廠中塊并沒有被安裝
上，但用戶方為專門的應用(如微系統卻需要塊)，在這種情況下必
須使用不同于成品晶片加工工藝的另外的光刻工藝和電工藝�？梢�
用于反轉芯片焊接技術的鉛40％、鋅60％、焊料塊的電子顯微鏡掃
描顯微圖。
    焊接原料對可靠的焊接連接起著至關重要的作用。有各種各樣
不同的焊接原料，它們總能適合某種特殊的應用。在半導體工業中
廣泛使用的是一種合金，其組成成分為：錫62％、鉛36％、銀2％
，它的熔化溫度為丁。＝179℃。較少的銀含量是為了減小銀在焊
料中的溶解度并避免銀在著陸焊盤中的浸出。另一種經常使用的焊
料是錫63％、鉛37％，熔化溫度為T”＝183℃。
   硅管芯的裝配和連接
    與用焊接技術將管殼與基底相連接的管殼封裝設備不同，對“
裸，，片或管芯的裝配需要兩種工藝。第一種工藝提供半導體到(
鍍金的)基底的機械固定、管芯的散熱和使大多數管芯保持確定的
電勢。這種工藝叫做管芯壓焊。使用確定的壓力將管芯壓到鍍金基
底上，低頻的水晶摩擦運動維持相界的濕潤并加速合金化過程。