自動焊接是微電子學技術芯片焊接輔助顯微鏡
帶自動焊接為是微電子學和微系統的一項關鍵技術，但是其基
礎設施(技術和設備的提供)需進一步發展：TAB技術為在芯片安裝
到一個系統前的檢驗提供了可能性，此外，用此技術可以訪問到芯
片的前面和背后，這是用該技術將微機電系統的元件集成到微電子
設備中(如熱耦合)時具有的獨特優點。
反轉芯片焊接技術
反轉芯片焊接連接的原理步驟。與TAB工藝不同，反轉芯片焊接
連接中不是將芯片安裝到一個中間基底(薄膜)上，而是將芯片頭朝
前地放置在基底上。借助于紅外顯微鏡的幫助，芯片可以被調整(
硅對紅外線是透明的)并被直接連接到基底的著陸焊盤上。為補償
因芯片和基底熱膨脹系數的不同而產生的機械應力，需要使用非常
軟且易延展的焊劑。
反轉芯片焊接技術原理
焊盤在鈍化晶片上展開，并被電鍍沉積上鈦／銅、鉻／銅薄膜
或鉻／鎳薄膜以提高焊盤的粘接力，同時阻止焊盤與隨后形成的層
之間的相互擴散。塊材料(錫／鉛)通過電鍍被沉積并通過回流加工
形成�；咨系暮副P必須裝備可焊接的金屬層(如銀鉛)。反轉芯片
焊接工藝的問題是由于連接對的不同膨脹系數和連接對與基底的低
溫連接而產生的。芯片過熱可能導致焊盤上產生很大的絕對應力，
這較終可能引起連接的斷裂和電路的徹底失敗。反轉芯片焊接技術
的一個值得考慮的優點是較高的焊盤密度和焊盤不受芯片外邊框的
限制。具有匹配的熱膨脹系數的基底使得這種工藝對低能量損失電
路的大規模生產來講非常經濟。
