精細微小電路元件的安放和焊接檢測顯微鏡
絲網印刷電路生產的基本工藝步驟之一是燒結工藝，這樣，被
燒結層的電特性(也包括機械和化學特性)較終被確定了。在大規模
生產中使用連續熔爐，精確地控制所需溫度的上升和下降速率。已
印刷的基底被一個傳送帶以均勻速度通過熔爐的不同溫度區域，在
高溫區，催化劑分解成為燒結過程所需的金屬顆粒。在溫度大于80
0℃的區域，實際燒結過程開始進行。較后，基底被冷卻下來，玻
璃成分凝固并與基底形成一個固體物理混合物o
電路元件的安放和焊接
焊接是按既定的工藝用所謂的第三方(即金屬焊料)連接兩個金
屬元件或兩個金屬化的元件，通常，這兩個被連接的元件被放在很
近的位置而進行連接，熔化焊料被毛細管作用力和表面張力拉入這
兩個連接元件之間的間隙中。對于抗腐蝕要求不高的連接來講，在
焊接前可用助焊劑清潔要焊接處的表面，助焊劑中含有一種酸可以
減少表面的氧化物薄膜為焊接做好準備。較普通的助焊劑是松香，
它含有有機酸，但松香有腐蝕作用，因此，焊接完畢后要將松香除
去。焊料凝固后這兩個元件就建立了牢固的機械和電瘁接。
盡管在實際中有許多焊接技術，但回流焊接是較常用的焊接工
藝。回流焊接是專門用于SMD(表面裝配設備)的技術。
