焊接在電路板的覆銅層印制電路板分析顯微鏡

印制電路板上的加強肋

　　如果沒有明顯的重量增加，而提高了印制電路板的剛度的話，則其
固有頻率也將提高，且電路板中心的偏移將迅速減小。電路板偏移的減
小意味著振動期間電氣引線和電路板應力會降低。提高電路板剛度的一
個簡單的方法就是增加加強肋。如果加強肋是用薄鋼、紫銅或黃銅制成
的，它們可a結或焊接在電路板的覆銅層上。這就形成一個很硬的截面
，因為這些材料的彈性模量較高。這種加強肋可以在支撐之間進行根切
，以使加強肋下面的印制電路既可以工作而又不會引起電氣短路。

　　當電路板偏移減小時，裝在電路板上的電子元器件在它們的電氣引
線中將經受較低的應力。

　　這些應力與基本諧振模式下的電路板偏移成正比。這就意味著，偏
移可以用于成正比地確定增加加強肋時在電路板器件中產生的新的應力
。

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