分析斷口顯微鏡-電鏡(SEM)觀察形貌特征分析實驗

    斷口表面的清洗和浸蝕
    清洗斷口時，應選擇既不損傷斷口表面又能清除外來污物的清
洗劑。對于帶有油脂或油污的斷口表面，一般可用丙酮或無水酒精
溶液進行清洗。對于站污較嚴重的斷口試樣，可用弱酸(如草酸、
醋酸或磷酸)溶液或NaOH溶液進行清洗，必要時可以加熱。而對于
那些在潮濕氣氛中放置過久或已經生銹的斷口試樣，由于發生了化
學反應，清洗后的斷口表面可能不能反映出它原本的真實情況。
    對于需用掃描電鏡(SEM)觀察形貌又要進行成分分析的斷口試
樣.不要輕易清洗斷口，因為試樣要經過腐蝕，而斷口表面上的腐
蝕產物或附著物往往是判定斷裂性質的重要線索或依據，故應根據
實際情況的需要，清洗斷口之前可先對銹層或附著物進行X射線能
譜分析。
    分析斷口顯微組織對裂紋擴展的影響時，一種很重要的技術是
采用化學浸蝕或電解浸蝕的方法直接使斷口的顯微組織顯示出來.
然后再放在光學顯微鏡、電鏡等儀器下對細節進行觀察分析。但對
這種浸蝕方法要求的條件比較苛刻，對試驗技能水平要求較高，因
為不但必須能顯示出顯微組織，又不能破壞斷口的原始形貌特征。

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