在光學顯微鏡下辨別剪切面上晶體結構變化
剪切區內的較大硬度(375HV0．2)大約是基體硬度的兩倍。硬度的
大幅提高也可以從晶粒組織上得以證明。在剪切面上，晶體結構發
生了劇烈的變形。在剪切方向上，晶粒的延展非常厲害，
在光學顯微鏡下辨別出來。在剪切區內如此明顯的形狀變化，引
起嚴重的材料加工硬化，并使韌性降到較小，使得材料中非常小的
缺陷，如夾雜，都會引起裂紋。因此，存在非金屬雜質集中以及明
顯偏析的鋼材易發生開裂。精沖零件在剪切面和剪切區內硬度提高
的這一特性，在生產領域已得到了廣泛的應用，尤其是汽車制造領
域，凡在特定應用巾，不需要進行回火、農面硬化等熱處理過程。
但是，剪切過程使剪切面上硬度值在220HV0．2(塌角側)和440HV0
．2(毛刺側)之間變化，即該過程不能像表面硬化那樣，在材料表
面形成恒定的硬度。放大500倍時，c35E調質鋼冷軋成板料后的基
體組織。它由內嵌球狀滲碳體的鐵素體組織組成，球化率在95％～
100％之間。金屬處于良好的退火狀態。在某些區域存在非常大的
鐵索體晶粒。，零件測較所得的布氏硬度(HB2．5／187)為157HBw
。按照Feinl0()l標準，該值不得超過152HBw。
