微電子學器件和集成電路的晶圓質量檢測顯微鏡

    晶圓制備
    常用的、在其上制造微電子學器件和集成電路的基體，或稱襯
底的是硅晶圓片它的稱謂較雜，有晶圓、圓晶、晶片、圓片等)。
將切克勞斯基法或區熔法生長而成的單晶硅毛坯加工成適合單片電
路生產的晶圓，需一系列的工藝工序，主要是：外徑滾磨(磨削到
標定外徑尺寸)；定向；切片；腐蝕；拋光；清洗。
    首先要將單晶棒毛坯磨削到標準直徑尺寸，這樣才能流人以下
各道的自動化處理工藝。直徑磨削可以使用砂輪或砂帶式的各種磨
床，在此工序中應保留+0．4mm的直徑余量。這樣，晶棒表面有些
損傷也沒有關系，外圓周上的損傷材料不急于去掉，將在以下工序
之后，在將晶圓加工到設計尺寸時，用較細的磨料削除。標準晶圓
尺寸是根據所要生產的微電子器件需要和設計的生產率決定的。生
產規模不大的產品(如專用微傳感器、MEMS等)可以選用76．2mm(3i
n)、101．6mm(4in)或152．4mm(6in)的晶圓，而生產量很大的，如
存儲器或微處理器芯片，則應采用盡可能大的直徑，如203．2mm(8
in)或304．8mm(12in)等。

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