制造裝配、質量檢測工業顯微鏡-配件裝配技術
直接裝配
直接裝配不同于自裝配, 自裝配用準平衡環境編排配件(自裝配
的一個例子是微流控技術,在下一部分將做討論)。受控裝配就是程控
裝配,配件被機械地移動和精確地放置到指定的地方。
IC工業通過運用并行處理和單片集成技術已經取得了小同尋常的收
獲。然而,單片集成已經受到限制,特別是當材料的指令系統增加至超
過傳統電子材料時。一個單片集成過程延伸到一個大范圍功能性材料的
缺陷需要將離散的配件裝配成一個整體。不幸的是在小型化上受控裝配
技術已經嚴重滯后于單片集成。可以想像一下當單個晶體管一個邊明顯
小于1 μm時,被如今的自動控制裝配工具進行裝配——按慣例只能裝
配大約1 mm邊長的較小配件。這也是人類用手動組裝操作來合理操縱的
較小基本配件。
機器人技術和自動控制理論專家們正在著手創建能夠處理小于1 mm
配件的裝配系統。然而,當配件和所需裝配精度在尺寸上減小時,這些
系統和它們的單元操作會變的比較昂貴。這主要因為自動控制工具的配
件是利用串行處理(傳統機械工廠)生產而自動控制裝配過程本身是串行
的。
要在程控裝配中取得進步需要利用IC工業中已經有所發展的高精度
、并行處理等技術。這種策略能為按比例縮小部件和微系統提供一條明
確道路,按比例縮小部件和微系統可能比手動或傳統自動化組裝有更高
的成本效率。
支持用MEMS技術操縱要裝配的配件有幾個因素。首先是亞微米尺寸
控制通過MEMS是很容易得到的,但是用傳統的機械加工卻很困難而且成
本很高。硅的突出的力學性能是一個優點。