高檢測分辨率鑄態基體分析金相圖像顯微鏡
對定向凝固和單晶葉片材料再結晶行為的研究表明，再結晶層
的微觀組織結構與原鑄態基體存在明顯的差別，這些差異無疑會引
起再結晶區域導電性能的變化。
由于再結晶層的范圍有時較�。ㄓ袝r僅在毫米量級）、深度較
淺（通常在十至百微米量級），采用常規的渦流檢測儀器和技術幾
乎難以測量出葉片上的再結晶的存在和嚴重程度，這一困難主要源
于常規檢測線圈的直徑要比再結晶區域大，測量能力達不到分辨出
再結晶區與原鑄態基體的電性能差異的水平。針對葉片再結晶形貌
與結構的特點，探索采用渦流方法實施有效的測量，應在以下三個
方面開展深入的研究：①再結晶區域導電性變化程度測量；②消除
葉片型面變化所產生的影響；③提高渦流檢測的分辨率。
渦流檢測靈敏度的提高可以從兩個方面考慮：一是采用較高的
檢測頻率，如選擇lOOkHz- 1MHz頻率范圍。檢測頻率也不宜過高，
因為隨著檢測頻率提高、渦流趨膚效應增強，從理論上講檢測靈敏
度隨之提高，但葉片表面的光潔程度、檢測線圈與葉片型面的耦合
狀況等因素同樣會隨檢測頻率的提高而產生顯著的干擾。二是設計
專用的檢測線圈，較大程度上使檢測線圈小型化，或通過檢測線圈
形狀的特殊設計，在檢測區域形成焦點尺寸在毫米量級以下的聚焦
電磁場；同時配以專用的檢測夾持裝置，并控制檢測線圈精確、穩
定掃查，也是提高檢測分辨率必須要考慮的因素。
