電子封裝顆粒技術-焊點檢測工業顯微鏡

納米封裝——納米技術與電子封裝避免顆粒團聚的技術

    一般而言，金屬顆粒在溶液中會立即團聚，所以金屬顆粒可能
是疏水性的。對于納米顆粒，這種現象更為突出。為了避免團聚，
人們研究了不同的表面改性方式。各種避免團聚的技術大同小異。
    避免納米顆粒團聚的技術十分重要。人們已經掌握了控制單個
納米顆粒尺寸的技術，利用表面活性劑即熊夠避免納米顆粒的聚合
。此外，如果通過表面活性劑能夠制備尺寸均勻的納米顆粒，則有
可能制備出自組裝納米單層和超晶格結構。

    這些技術的共通之處在于，在顆�；驁F簇團聚之前，在它們的
表面形成一層表面活性劑覆蓋層。雖然不同材料的表面改性技術會
有所不同，但這里介紹的是表面改性技術的一般概念。一般來說，
對于制備小顆粒和原子團簇，過飽和非常重要。
  舉例來說，低濃度的原料和溫和的反應條件（低溫、溫和的還原
劑等）對納米顆粒的制備是重要的。但是，僅有過飽和條件，也不
能制得納米顆粒。因為顆粒團和顆粒的表面性質極度活躍，顆粒會
發生集聚或形成更大的團簇，以使其自身穩定。因此，需要對顆粒
和團簇進行表面改性處理，以防止發生這些現象。

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