封裝故障檢測技術裝備中電子顯微鏡的應用

    納米顆粒的化學活性增強，從而成為高效的催化劑，也因其較
高的表面體積比而具有其他多種特殊效應。
  新的納米級鑒定特性技術將被用于任何能提供有用信息的場合。
例如，原子力顯微鏡就較常用于研究顆粒的粘附力與表面特征間的
相互關系。近來，共焦顯微鏡已經被用于封裝研究。原子力顯微鏡
改造成了一種著名的封裝故障檢測技術裝備。
    計算機建模
    復合材料已在各種應用中廣泛使用。雖然，計算機模擬技術已
經能令人滿意地對汽車車身零部件等結構進行建模，并模擬其宏觀
的整體有效特性，但是對于與復合材料中顆粒的尺寸規格大小相似
的結構，計算機模擬技術明顯存在不足。對微電子(或納米電子)封
裝的建模必須包括其復合材料結構的兩相模型，而且在材料的擴展
模型中須包含納米級結構的細節，這一普遍原則必須應用到封裝模
型的所有方面。這種擴展的計算機模型要么基于組分材料的已知特
性(希望在適當的尺度下已知)，要么基于測量得到的納米特性(測
量工具可采用納米壓痕器或原子力顯微鏡u糾等)。分子動力學模擬
軟件特別適用于預測因材料的納米級交互作用而產生的宏觀效應

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