環氧樹脂封裝產業結構材料-印制電路板焊點顯微鏡
電子封裝已經演化成一個極具活力的技術領域，并將隨著三維疊層
封裝和晶圓級封裝(WLP)的成功實現而發展越來越快。WLP的目標是通過
在半導體晶圓上構建封裝來達到降低成本的目的，而且其中的一些工藝
會產生很多對MEMS器件特別有利的結果。
雖然有些新型封裝設計十分新穎，但材料以及大多數基本的制造工
藝在過去的幾十年里并沒有發生根本性的改變。當然也有一些例外，不
過絕大多數變化都出現在如柔性封裝類的更為專業化的領域內。環氧樹
脂在模塑成型塑料封裝技術中的應用歷史已長達五十多年之久，雖然這
一類材料一直受到其日趨嚴重的本質缺陷的困擾，但目前它們依然是大
多數較新設計應用的標準封裝材料。環氧樹脂是熱固樹脂的聚合物，一
旦生成就不會再熔化，保持其名副其實的永久性。聚合物鏈之間的交聯
鍵(化學鍵)可以形成一個永久性的三維體，這個三維體不可熔化，但遇
熱會分解�？稍偃刍蜔峁趟芰鲜橇硪淮箢惖木酆衔�，不能應用于高溫
環境，還不具備真正的競爭力。雖然環氧樹脂以其多功能性及其平衡特
性而一直備受配料師的青睞，但它們卻被認為并不具備任何特殊而突出
的性質。但是不管怎樣，環氧樹脂還是成為封裝產業結構材料的重要部
分。與FR4相同，環氧樹脂也是印制電路板結構材料的重要部分，但是
，隨著無鉛焊接以及無鹵素技術方案的不斷升溫，整個封裝產業正在積
極行動，試圖尋找新的各種樹脂系統。
