氧化鋁是常用的集成電路基片材料-電路檢測顯微鏡
氧化鋁是常用的集成電路基片材料。具有良好的電絕緣性、化學耐
久性、耐熱性及耐熱震性，表面均勻平整，成本低。但是，氧化鋁瓷的
導熱性差，與半導體硅芯片的熱匹配較差。
氧化鋁白寶石單晶導熱率高，與硅的熱膨脹系數相近，對硅單晶的
污染少，可用作基片外延出硅單晶薄膜，用于大規模集成電路。
氮化鋁的共價鍵強，平均原子量小，導熱率高，電絕緣性好，熱膨
脹系數小，熱震性能好，用作集成電路基片。
具有金剛石結構的金剛石、立方氮化硼，因其晶體結構簡單，原子
量小，鍵力強，非諧振性小，都具有高熱導率。金剛石、立方氮化硼都
是電絕緣體。但因成本高，難用于絕緣。近年，金剛石、立方氮化硼薄
膜的研究成功，開辟了用作大規模集成電路基片的前景。功能玻璃材料
從17世紀伽利略用玻璃制作第一臺望遠鏡，直到20世紀初，光學玻
璃和玻璃光學儀器才得以迅速發展。20世紀又逐漸發現了玻璃的聲光、
磁光和激光效應，發現了特殊的半導體玻璃、離子導體玻璃和金屬玻璃
等新型技術玻璃品種。70年代玻璃光纖被應用于光通信，玻璃材料成為
重要的光電子技術功能材料，在當代高技術中得到廣泛的應用。
均勻而又透明的玻璃，早就被人們用作光學材料。目前，光學玻璃
已廣泛地被用于制作成各種光學元件，這些光學元件是現代高技術中得
到廣泛應用
