集成電路制作互連、裝配與封裝加工檢測顯微鏡
互連、裝配與封裝
集成電路制作的較終步驟為：
1。在摻雜區域之間沉積金屬觸點。
2．將晶片切割成單獨的“方塊”(集成電路塊)。
3．將方塊組裝到封裝外殼上。
4．從封裝外殼導頭引線連接到方塊元件的金屬觸點。
5．密封封裝外殼。
6．固定封裝體，得到電子系統中的集成電路芯片(IC)。
金屬的互連為硅晶片的電氣隔離的活動區之間提供了連接的通路。
這些通路是由氧化物的選擇去除與隨后的金屬覆蓋物(經常是鋁)的沉積
而造成的。該金屬可以通過從熱源的濺射直接沉積而獲得。
在完成了幾個周期的氧化、模板屏蔽、浸蝕、摻雜、擴散以及金屬
互連的形成等工藝之后，單獨的器件，或“方塊”(小集成電路塊)被分
割開，并組裝于合適的封裝外殼上。由于裝配工作難以實現完全的自動
化，所以它在較終設備的成本中占據有重要的部分。
沿著特定的晶體學方向所劃的線將晶片斷開，使小集成電路塊相互
分開。在下一步被稱為芯片焊接的工藝中，使用與銀混合的近共晶成份
焊料或聚合物(典型的為環氧樹脂或聚酰亞胺)將芯片連接到封裝外殼上
，混入銀是為為了增大導電性。而一般而言，共晶的焊料用于陶瓷的封
裝外殼，而環氧樹脂則用于塑料的封裝外殼。陶瓷的封裝外殼(典型的
為氧化鋁、或有時是碳化硅與氮化鋁)可靠性更高，因此也更適用于高
性能的器件。當成本為主要因素時，可考慮使用塑料封裝外殼，它們可
以用本章前面部分所描述過的注射成形的方法廉價地得到。封裝外殼必
須滿足的功能有：抵抗機械與環境損傷、提供與外通的電連接、散熱、
適合于檢查與修復。
