焊接的過程以及焊接機理-焊接熔深檢測工業顯微鏡
焊接機理
焊接的過程就是用熔化的釬料將母材金屬與固體表面結合到一
起的過程。使用一一般常用的錫一鉛系列釬料焊接銅和黃銅等金屬
時，釬料就在金屬表面產生潤濕．作為釬料成分之一的錫金屬就會
向母材金屬里擴散，在界面上形成合金層，即金屬化合物，使兩者
結合在一起
釬焊及其特點
釬焊就是利用熔點比母材低的金屬經過加熱熔化后，滲入焊件
接縫間隙內，與母材結合到一起實現連接的焊接方法，在這個過程
中母材是不熔化的。其巾熔點比母材低的金屬稱為釬料。
釬料從溫度上可以分為硬釬料和軟釬料，軟釬料的熔點在450
℃以下，硬釬料的熔點在
℃以上。根據硬釬料和軟釬料將焊接分為硬釬焊和軟釬焊兩類。
但是不管是硬釬焊還是軟釬焊，它們在焊接金屬的時候母材都是不
熔化的。不對焊件施加壓力，這也是釬焊和熔焊、壓焊的區別所在
，
錫釬焊是較早得到廣泛應用的電子產品的焊接方法之一。錫釬
焊熔點低，適合半導體等電子材料的連接，適用范圍廣，焊接方法
簡單，容易形成焊點，并且焊點有足夠的強度和電氣性能，成本低
并且操作簡單方便。
釬料的潤濕作用
釬料的潤濕與潤濕力。舉個非常簡單的例子，在光滑清潔的玻
璃板上滴一滴水．水滴可在玻璃板上完全鋪開，水對玻璃板完全潤
濕；如果滴的是一滴油，那么油滴會形成一球塊，雖然油滴在玻璃
板上也有鋪開，但是卻是有限鋪開，而不是完全鋪開，這時我們說
油滴在玻璃板上能潤濕；如果滴一滴水銀，那么水銀將形成一個球
體在玻璃板上滾動，這時我們說水銀對玻璃不潤濕。釬料對母材的
潤濕與鋪展也是一樣的道理，焊接中的“潤濕”就是熔化的釬料在
準備接合的固體金屬表面進行充分的擴散，形成均勻、平滑、連續
并且附著固定的合金的過程。潤濕必須具備一定的條件：首先熔化
的釬料即液態釬料與母材之間應能相互溶解，兩種原子之間有良好
的親和力．這樣釬料才能很好地填充焊縫間隙和潤濕焊件金屬；其
次釬料和金屬表面必須“清潔”，只有這樣，釬料與母材原子才能
接近到能夠相互吸引結合的距離，“清潔”指的是釬料與母材兩者
表
