顯微鏡觀察析出金屬晶粒的大小或電鍍金屬晶粒
用于工業的電鍍金屬晶粒很細，在性能上與冶煉金屬有
所差異。因此，金屬特性受晶粒大小、雜質共析量、內應力
以及結晶擇優取向等因素的影響。
在電鍍過程中，基體金屬的結構常以各種形式影響析出
金屬。如果基體金屬結晶面的晶格間距與電鍍金屬的晶格間
距完全一致，則基體金屬晶體結構就會被延續到電鍍金屬
中，這種現象稱之為外延生長。利用電鍍條件能否發生外延
生長，這要視各種因素而定。在采用高電流密度電解時，或
由于使甩添加劑而要求施以高過電位時，則基體金屬結構的
影響極小而形成三維晶核，相反，在高溫、低電流密度電解
時，就容易發生外延生長。
在硫酸銅這類單鹽鍍液中，很容易析出粗大晶粒的柱狀
結晶，在氰化銅這類絡鹽鍍液或含添加劑的鍍液中，則析出
金屬的晶粒很細，而且擇優取向不明顯。加入鍍液中的各種
有機添加劑，有助于析出金屬晶粒的細化。
一般說來，粗晶鍍層質地柔軟，強度低，延展性好；細
晶鍍層堅硬，強度高，脆性大。
只用顯微鏡觀察確定析出金屬晶粒的大小或結晶的擇優
取向，往往會得出錯誤的結論，而用x射線衍射或電子衍射
法分析晶體結構，才能清楚地了解晶體的這類特性s
應用電子顯微鏡和掃描電子顯微鏡研究鍍層物理性能越
來越顯得重要，尤其是掃描電鏡，它具有能直接觀察表面結
構、共析物及其結晶晶粒的優點。
