電子瓷與金屬的封接,工藝結構樣品檢測顯微鏡
電子瓷與金屬的封接
陶瓷與金屬的封接技術，較早應用于金屬陶瓷電子管之中，現在
它在電子技術中之應用范圍已大為擴大，除用作電子管、晶體管、
集成電路、電容器、電阻器等元件中之外，還用于微波設備，電光
學裝置，及其它高功率大型電子裝置之中。
從封接材料，工藝條件，結構方式上看，基本上可以區分為三種
類型，即玻璃釉封接、金屬化焊料封接，以及活化金屬封接，作為
電子器件的封接，不管采用哪一種類型的封接工藝，都必須滿足下
列性能要求：
1、熱穩定性好，能夠承受高溫和熱沖擊的作用；
2、可靠性高，包括足夠的氣密性，防潮性和抗風化作用等；
3、電氣特性優良，包括耐高電壓、抗飛弧，具有足夠的絕緣，
介電能力等；
4、化學穩定性高，能抗耐適當的酸、堿清洗，不分解，不腐蝕
。
其中3、4兩項為一般電子器件的共同要求，它主要決定于原材料
的選擇，1、2兩項是金屬陶瓷封接所應具有的特殊要求同，既有材
料問題，亦有大量的工藝問題，從物性和結構角度來看，主要是粘
結和膨脹兩類問題。
要想得到 致密和牢靠的粘結，首先封接劑與金屬及陶瓷之間應
有良好的潤濕作用，并且在其間應具有一定的化學反應機制，能形
成一層連續的、化學結合型的過渡性組織層，既為是單純的物理吸
附，又不會過分熔蝕而喪失各自的功能。
