熱平面的分析定量計算電子學、光學顯微鏡
熱平面的分析是機械功率變換為熱功率的問題。熱功率的產生常會
使產生熵的部位溫度增高，從而使熱功率以熱傳導或輻射方式由機
械激化的部位傳出去。熱和熵可以在系統中各元件之間轉移。元件
的勢能改變可以作各式各樣的功——機械功、化學功(化學勢能的
改變)、電功(電勢的改變)、熱功(溫度的改變)。這些不同形式的
功一般都導致熵的產生。熱功率可以儲存和釋放，溫度變化會影響
摩擦學過程。
建立材料平面是為了便于深入理解質量傳遞和質量變換過程。
任何摩擦學過程都會在有關的概念平面上得到反映。無論是與機械
功有關的磨料磨損和接觸疲勞磨損，或是與熱有關系的粘著磨損，
還是潤滑材料生成的減摩抗磨現象，各種作用都會反映到概念平面
上。
進行定量計算，必須注意幾點： (1)摩擦學各要素的行為聯系常
是非線性系統，不能把部分過程簡單地疊加作為總過程；需要引用
附加的制約條件。 (2)許多摩擦狀態過程取決于物體的運動和動
態特性。動態分析已成了研究現代科技的基本手段。一些非機械學
科，如電子學、光學、熱學都是以運動過程為基礎的，運動過程可
以把這些不同的學科聯系起來。 (3)自然界的一切宏觀過程都是
不可逆的，摩擦學也不例外。經典科學理論經常為了簡化而忽略了
不可逆性提出“理想”過程。這在工程技術問題上有時會導致錯誤
的、至少是不確切的結論。研究實際問題時須予重視。 (4)系統
中各要素之間必須沒有相互作用(至少對于某種研究目的，微弱到
可以忽略不計)，才能把它們獨立出來重新聚集。在一個系統中并
不是所有要素都可隨意忽略，必須對具體問題作具體分析。
