材料檢測晶體的平均值樣品分析圖像顯微鏡
織構的測量
材料中織構可以通過一系列的技術測量，宏觀方法包括X射線
和中子衍射，微觀方法包括利用EBSD和TEM纖維衍射實現掃描電鏡
或透射電鏡中的電子衍射。經常應用的X射線技術結合背反射來產
生極圖，通過一些極圖的數學結合來獲得更多詳細的織構信息。這
項技術的缺陷是由于X射線探測樣品深度的限制(<0.1mm)導致的材
料檢測體積很小。而且，由于織構是大量晶體的平均值，這項技術
對于研究顯微織構也很受限制。
電子背散射衍射(EBSD)
背散射技術用于全面自動分析織構設備已經十幾年了。對于大
的樣品它允許用晶體學數據建立一個顯微框架，應用從SEM獲得的E
BSD花樣進行自動計算機分析可以對試樣中某個選定區域進行點到
點的數據收集。一個典型的背散射裝置所示，它由一個敏
感的攝像機、一個用于圖案均勻和背景削減的成像系統組成。采集
軟件控制數據的采集、衍射花樣的求解和數據的儲存。在這項技術
中，掃描電鏡的電子束聚焦于高度傾斜(60°～70°)的樣品表面的
一點，這導致了在這點背散射電子的產生。這種衍射現象在熒光屏
上產生了背散射花樣，同時提供了樣品特殊區域內的所有晶體學特
征。想得到一幅基于背散射花樣信息的顯微結構圖，樣品點通常是
被安排在正規柵格，掃描電鏡的電子束輪流進行點對點的掃描或者
是電子束固定不動，而樣品在下面橫向運動。在每個階段點的坐標
和晶體學信息通過收集軟件進行了記錄和儲存。通過這些數據獲得
表征顯微結構的一系列晶體學特征圖
