鑄造、軋制、鍛造晶體結構樣品金相顯微鏡
材料中的單個晶粒的方向可能是隨意的或者是沿著某一個特定
的優先晶體學方向。在多晶體中晶體的結晶學方向的總數成為材料
織構�？棙嬁赡茉陔姵练e、鑄造、軋制、鍛造、擠壓、拔絲和退火
的過程中形成。特殊的織構類型和強度由材料（晶體結構、相分布
和純度等）和加工工藝決定。由于本書的很多部分都涉及金屬帶材
鑄造和進一步加工，如軋制、成型和熱處理中織構生長，所以附錄
B中提供了理解和解釋織構所需的信息。宏觀方法包括X射線和中子
衍射，微觀方法包括利用EBSD和TEM纖維衍射實現掃描電鏡或透射
電鏡中的電子衍射。經常應用的X射線技術結合背反射來產生極圖
，通過一些極圖的數學結合來獲得更多詳細的織構信息。這項技術
的缺陷是由于X射線探測樣品深度的限制(<0.1mm)導致的材料檢測
體積很小。而且，由于織構是大量晶體的平均值，這項技術對于研
究顯微織構也很受限制。
電子背散射衍射(EBSD)
背散射技術用于全面自動分析織構設備已經十幾年了。對于大
的樣品它允許用晶體學數據建立一個顯微框架，應用從SEM獲得的E
BSD花樣進行自動計算機分析可以對試樣中某個選定區域進行點到
點的數據收集。一個典型的背散射裝置如圖B.l所示，它由一個敏
感的攝像機、一個用于圖案均勻和背景削減的成像系統組成。采集
軟件控制數據的采集、衍射花樣的求解和數據的儲存。
