鑒定鍍層金相結構的試樣制備技術-金相制樣儀器
鑒定鍍層金相結構的試樣制備
為了觀察到鍍層真實的、清晰的微觀結構和形貌，進行光學金
相鑒定，首先要制備好鍍層金相試樣，并正確掌握有關光學金相顯
微鏡的使用。
1．金相試樣的制備
金相試樣的制備，通常包括取樣、研磨、拋光、浸蝕等步驟。忽
視任何一道工序，都會影響鑒定結果的正確程度。一個好的金相
試樣，應具備：組織有代表性；表面狀態真實，無假象及夾雜物；無
磨痕、麻點、水跡等等。
(1)取樣
制作金相試樣時，取樣應具有代表性。檢驗面可根據要求采
嗣縱向或橫向兩種方式，一般情況下觀察鍍層組織或夾雜物時采
用縱向面檢驗，而檢驗晶粒度或表面缺陷等可采用橫向面進行。同
時，試樣的切割應注意正確、合適的方法，避免受檢部位過熱或變
形而使組織發生變化。
金相試樣的大小應考慮便于操作，易于表面研磨及拋光為度。
對形狀特殊、尺寸過小、不易握持的試樣，應進行鑲嵌或機械夾裝。
鑲嵌材料可根據不同情況采用熱固性塑料(如膠木粉)，熱塑性塑
料(如聚氯乙烯)以及冷凝性塑料(如環氧樹脂+固化劑)等。
(2)研磨與拋光
試樣表面的研磨與拋光，是獲得鏡面狀態，去除形變擾亂層的
重要工序，必須嚴格而細致加工。
試樣研磨是在專用研磨機上，用由粗到細的砂紙，在受力均
勻、壓力適度下操作，每一道研磨都應磨去上一道的磨痕和去除上
一道研磨時產生的擾亂層，直至試樣磨平為止。
試樣的拋光是在專用拋光機上，選用合適的拋光織物(如絲
絨、綢緞等)上，加以3μm至0．5μm金剛砂磨料，由粗到細逐道進
行，直至達到鏡面狀態，除凈擾亂層為止。必要時應根據需要，采
用電解拋光、化學拋光或它們的綜合應用。
