測量垂直鍍層的橫斷面厚度和剖面檢測金相顯微鏡
金相法測量鍍層的厚度，由于在放大一定倍率下直接測量鍍
層的剖面厚度，所以具有測量準確度高，依據充分，判別直觀等優
點，但此法在試樣制作時操作比較復雜，一般用于厚度控制嚴格，
或用其它測厚法對結果有爭議等鍍件進行校驗和仲裁時使用。
金相法測厚是采用具有一定倍率和帶有測微目鏡的專用金相
顯微鏡來觀察、測量被測鍍層的橫斷面厚度的方法。為使鍍層的
剖面符合金相顯微鏡鏡檢的要求，在測厚時事先應將被測鍍件進
行切割、邊緣保護、鑲嵌、研磨、拋光和化學浸蝕，制成符合要求的
試樣后進行。
測試儀器
制作試樣時一般采用專用的鍍件切割機、鑲嵌機、研磨拋光譏
(單頭或雙頭均可)等儀器。
測量厚度所用的金相顯微鏡一般采用經過嚴格校驗，具有一
定放大倍率并附有測微目鏡(或照相裝置)的測厚專用金相顯激
鏡，通常采用的放大倍率為200—500倍，特殊要求時也有采用
500倍以上的倍率。如被測鍍層厚度在20μm以上時選用200
倍，20μm以下時選用500倍。
取樣和切割
受檢鍍件的取樣方法和數量，按規定技術要求進行。試樣的
切割部位除具體規定要求外，一般可在鍍層厚度有代表性的，便
于切割的主要表面上一處或幾處進行切割。
試樣切割時應注意不應損壞鍍層為宜，防止切割時產生鍍層
的爆裂、脫落而影響測厚的精確度。
鏡檢試樣的制作
為了適合金相顯微鏡的鏡檢和準確地測量鍍層剖面的厚度．
要求鏡檢試樣鍍層剖面嚴格地垂直鍍層表面，并具有達到鏡面狀
反光性能，所以該試樣的制作是金相法測厚的關鍵。由于鍍層的
厚度一般不大．帶有做孔隙而且容易脆裂等特點，因此測厚用試祥
制作，要比其它觀察金屬結構的金相試樣困難。
測厚用金相試樣的制作，通常按下列步驟進行：
邊緣保護
為提高鏡檢時鍍層表面的界面清晰度，并保護鍍層在研磨時
不受損壞，切割后的鍍件在鍍層表面上應復鍍一層厚度不小于
10μm的其它鍍層，該加厚保護渡層的硬度應與被測鍍層相近，但
色澤盡可能區別。例如：測量鎳層時用銅層保護；測量銅層或黃
銅層時用鎳層保護；測量鋅層或鎘層時可以相互保護，但不能用銅
層保護，以防止化學浸漬時產生置換銅層，使鍍層損失并造成界面
不明而影響測厚。
某些硬度較高的鍍層或不易施加保護層時，也可以在切割后
直接鑲嵌，但必須注意鍍層與鑲嵌材料緊密而牢固地結合。
