鍍層表面電鍍層孔隙率檢驗圖像金相分析顯微鏡
電鍍層的孔隙是指鍍層表面至中間鍍層或直至基體的微細孔道，
它由電沉積過程中晶格缺陷等引起的一種肉眼不易觀察到的
孔隙，不是電鍍過程中出現的針孔、缺陷孔等肉眼能見到的孔穴。
鍍層孔隙率的大小，不僅能影響作為隔絕基體的鍍層(如防滲碳鍍
層、防滲氮鍍層等)的功能效果，而且對于多數防護一裝飾性陰極鍍
層的防腐蝕性能也有影響。所以，孔隙率的測定往往在實際生產
中被用來作為簡接評估陰極性鍍層的耐腐蝕性能的參照指標之一
而被廣泛應用。
鍍層孔隙率檢驗方法通常有：腐蝕法、電圖象法、氣體滲透法、
照相法等幾類。腐蝕法又分為貼濾紙法、浸漬(灌注)法、涂膏法等
幾種。
氣體滲透法測定鍍層孔隙率是根據氣體經過電鍍層的孔隙滲
透情況來測定的。測定時需要采用專門的真空裝置，而且評定時
只能從基體金屬上剝下鍍層(厚度在5μm以下)后檢查，所以測定
結果與實際情況差別較大。
照相法是用光線透過被剝下的鍍層，并在照相底版上顯影、定
影，從而得到具有黑色斑點的照片．使鍍層孔隙清晰可見。其缺點
是對鍍層的細小而曲折的孔隙無法檢查，造成一定的測量誤差。
腐蝕法和電圖象法是目前常用的檢驗鍍層孔隙率的方法。其
中腐蝕法測定鍍層孔隙率因其測定簡便，正確度高被更為普遍地
應用。
貼濾紙法
貼濾紙法測定孔隙率，由濾紙上的試液通過孔隙與中間鍍層
金屬或基體金屬作用，生成具有特征顏色的斑點在濾紙上顯示，較
后檢查濾紙上斑點的多少來評定鍍層的孔隙率。
驗外層為鉻鍍層的孔隙率時，必須在鍍鉻后放置80 min
以上再進行。在鍍銅的鋼鐵件、銅及銅合金鍍件上的多孔性鍍層
檢驗孔隙率時，顯示直到銅及銅合金的孔隙痕跡，不完全印在濾紙
上，因此應計算試樣表面的紅褐色斑點
