電子顯微鏡中觀察純鋁樣品電阻率測量試驗
在含有鎂的樣品的情況下,雜質元素的影響定性地和在銅的情況相同。差別在于開始表現出雜質元素影響的臨界濃度(在鎂的情況下臨界濃度較高),以及在雜質有效的濃度范圍內的抑制作用。對于一個給定雜質元素濃度,在鎂的場合此抑制作用是較強的.
根據“低”濃度范圍(雜質元素無影響)和“高”濃度界面于是離開氣氛:雜質就沒有影響了,其行為和很純的金屬中一樣。但這個理論不能完全解釋在過渡區觀察到的現象(
在含有較高濃度雜質元素的合金研究中,電阻率測量和力學性能測定表明,在再結晶之前,在空位消失之后存在一個回復階段.在電子顯微鏡中觀察金屬薄膜表明,這回復階段對應于冷加工狀態特征的疇結構的完整性增加.測定了雜質對這種現象的影響,電阻率測量結果證明,在區熔提純鋁中不存在回復.于是因為沒有回復的干擾,在這種金屬中研究再結晶特別有意義。
利用區熔提純鋁制備極低濃度合金,能說明某些涉及雜質對再結晶的影響的重要問題。而在工業高純鋁樣品的情形中,必須考慮沉淀現象和所含大量雜質間可能的相互作用,這樣的研究將是特別復雜的。
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