采用電子光學精細焊接分析金相顯微鏡的應用
分析焊接的焊后和回火顯微組織
光學金相顯微分析
將制備好的試樣，首先在顯微鏡下放大倍數約為
150-200觀察焊縫組織 均勻程度和分布情況。發現有
黑色的細網狀特征，為看清細節，把放大倍數提高到
500倍到1000倍，得到該焊接顯微組焊后狀態的焊縫
組織為一的白色小塊，晶界上則呈網狀分布的針條狀
的其它不規則質點組成的帶，為弄清上述網和點是什
么相，需要采用電子光學精細分析方法。
應當指出，粒狀貝氏體以-，網狀晶間分布十分不
利，這不僅使焊后狀態韌性下降，容易產生沿晶脆性
斷裂，而且在以后的回火也容易造成脆性，例如，粒
狀貝氏體是由殘余奧氏體和馬氏體組成或單純由奧氏
體組成，在回火溫度下要以生分解，應當注意的是回
火后的冷卻方式，冷卻方式不同，奧氏體分解行為，
程度和產物類型均不同，對性能的影響完全不同。
試驗證明，625℃1小時回火后，采取空冷，隨爐冷
卻和油冷三種方式，帶來三種不同的結果。
較后指出，如果回火時奧氏體穩定性很高，沒有完
全分解，還殘留部分，或在焊后狀態直接使用，這種
低溫用鋼及焊接結構在低溫工作條件還會發生奧氏體
分解，根據情況不同，可能不會產生不同影響，因為
這種沿晶界分布的粒狀貝氏體、數量較多，含量高，
奧氏體穩定性大，特別值得考慮。
