焊接金相分析圖像顯微鏡-各種焊接裂紋檢測儀器
焊接金相研究的內容包括:焊接接頭各區域金相組織分析,宏觀的和微觀的焊接缺陷分析,各種焊接裂紋分析、焊接產品運行中失原因分析,提高焊接質量,提高產品性能,延長壽命和發展新合金,新焊接材料等等。
但是,必須強調指出,先進的近代電子光學手段,雖然能解決許多重要的金屬學問題,尤其在微區和精細方面的作用,不過它們只能是常規金相手段和分析方法的補充,而絕不能取代常規金相,因為微區分析有特點是揭示組織或相的細節,而不能概括其全貌,如不同常規金相總體分析相結合,只能是坐井觀開,難以作出全面的判斷,有時甚至鑄成大錯,因此,只有先用常規金相做總體分析,得出顯微組織或缺陷梗概后,再用電子光學微區分析方法補充所需要的細節,如若不然,譬如,能譜測出奧氏體晶界上磷的偏析濃度是面的細微的分析結果。
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