顯微硬度試驗在電子工業和材料科的應用-金相制樣

  近十年來，電子工業的迅速發展，使電子元件趨于
小型化、微薄化、于是顯微硬度試驗地質量管理上越
來越顯得十分重要，例如。在集成電路和大規模集成
電路方面的應用是為大家所熟悉的，其他如地通迅儀
器材料的振動板；含有滾軋結合材料的貴金屬接點；

立體特殊振動板的鋁、鈦、鎂、鋯、鉬、鉻等箔片；
磁頭襯墊用的鉭；不銹鋼；微型電視的轉換開關用的
金銅合金板；接線柱用的條板的鈹銅；不銹鋼、有金
、銀、鉑和薄片元件等方面，都采用顯微硬度試驗。

  在金屬組織內、晶界、晶內硬度差，單晶體因方位
不同而產生的硬度差別等方面，顯微硬度試驗的應用
也是不可勝數的。

   顯微硬度試驗的現狀
  依上所述，顯微研磨試驗近年來地國內，外都獲得
了迅速的發展，當然，這與發展迅速的近代科學技
術、特別是電子工業和材料科學 促進是分不開的；
一方面是生產和科研

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