集成電路與全自動硬度計的開發,顯微硬度計廠商

  自動控制程度

  近年來，由于集成電路大規模集成電路的應用，
使種種儀器的自動 化程度急速發展，各類硬度試驗
儀器也由于自動生產的需要，而朝著自動化的方向發展，
例如，生產線中需要配備自動測量、自動分
類和記錄的硬度計，這就促進了全自動硬度計的開
發，特別是在現場的測定，對材料焊縫質地的鑒別
、硬度的分布狀況，以及確定滲透層的薄厚，鍍層
的性質......等等，這些測量都需要進行300-400點
的硬度測定，如果仍使用一般的硬度計測量，則工
作人員的眼睛會相當疲勞，以至出現誤差，而降低
測量精度，另一方面從測量效率上也不能滿足要求
，因此如何提高試驗效率，如從減輕測量人員的視
力損耗，提高自動化控制程度，是今后顯微硬度計
已實現了自動控制。

  顯微硬度的展望
  對于顯微硬度試驗的展望，本文著重談及有關顯
微硬度試驗的發展趨勢以及顯微硬度試驗目前所存
在的有待研究和解決的一些問題。

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