鑄件的金屬截面晶粒大小測量視頻金相顯微鏡
顯微分析（或稱微觀分析方法）
這是用光學顯微鏡（可放大到1500倍左右。較大3000
倍）或電子顯微鏡（可放大到比光學顯微鏡更高的倍數，
從幾千倍
到幾十萬倍不等）的放大下，來觀察金屬的顯微組織，
以確定金屬的組織及其運行過程中的組織變化情況。
宏觀分析是把金屬的表面或金屬的縱斷面（或橫斷面）
磨制后，經過浸蝕或不經浸蝕，用肉眼或在放大30倍以下
的放大
鏡下觀察的方法。
可用宏觀分析方法發現：1.金屬中缺陷，如金屬零件
中可以看到的氣孔、裂紋、縮孔、疏松等等；2.鑄件中樹
狀晶體、及鑄件的晶粒大小以及晶粒度是否均勻；3.鑄件
中的纖維組織以及存在于鍛件的裂紋、夾層等缺陷；4.金
屬中化學成分不均勻，如鑄錠中硫、磷等的區域性偏析等
；5.焊接金屬的質量問題，如末焊透、氣孔、夾渣、裂紋
等缺陷；6.化學熱處理層的深度，如工件的氮化層或滲碳
層的深度等。
在進行宏觀分析時，可用針或塞尺來探查中存在的孔
或裂紋的深度；當在檢查鍛件中心孔（例如潛移汽輪機或
發電機大
軸的中心孔）內表面的質量時，可應用窺膛儀（即中
心孔望鏡）觀察進行宏觀分析的樣品，其檢查表面都應清
潔。
有時為了發現細小的缺陷。常將磨制后的表面用酸浸
蝕，稱為酸浸。
