巖石礦物包裹體樣品制片的步驟,偏光顯微鏡

    一般巖石礦物光薄片的磨制方法:開始階段與普通薄片的磨
制方法相同，將標本按一般工序切割、粗磨、磨制平面、粘片、

直到較后磨薄，僅在磨制過中比一般薄片需要更為心細而已。特
別是平面處理，不但要求平整，而且要求較為細致光滑，同時在
磨薄時要盡量地防止其邊緣脫膠或磨掉，要盡量地保證巖片粘片
時的而積，并使薄片邊緣樹膠平行于巖片，起到保護巖片的作用，

為下步磨光創造有利的條件。否則，由于磨光前平面邊緣脫
膠或磨掉，磨光時光片容易膨脹，產生脫膠現象，同時磨光粉和
水極易從脫膠處進人巖片和載玻片之間，引起返工。

    光薄片的磨光是在磨光機上進行。由于薄片不同于光片，其
厚度較薄，故與光片磨光有所不同。一是磨光過程中稍不注意，
就會磨掉巖片，二是如稍加壓力，巖片就會發熱，造成樹膠溶化

而引起巖片破裂，三是由于載玻片厚度有限，且較光滑，而磨光
機轉速又快，不易用手掌握，若一不小心，薄片就容易從手中滑
出打碎。所以，在磨光過程中要特別小心謹慎，如有條件，可用
夾具夾住進行磨光。

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