檢驗金屬化孔電鍍質量顯微切片試驗顯微鏡

顯微切片試驗
    建議這種顯微切片試驗只用來作為檢驗金屬化孔電鍍質量的
標準.一些重要的缺陷是很容易檢驗出未的，例如孔金屬化時，
高應力的鍍層造成銅箔交界連接點的開裂.如果工藝控制是正確
的話，制造者不允許出現這些缺陷.因此，建議用顯微切片來確定
銅箔表面和孔內電鍍金屬層的厚度.

    常常會遇到一些奇怪的現象，就是顯微切片表明接近損壞，但
板子還可能通過電性能和機械性能試驗.在決定一批板子報廢之
前，必須仔細研究顯微切片檢驗的結果.

可焊性試驗
    除非能提出一個具有重復性的試驗方法，否則評定可焊性可
能會引起誤解.在這些技術條件中所指的試驗方法與生產中所用
的重復性的生產技術—例如波峰埠接、浸厚等并非一致，用烙鐵
焊接特定的焊盤和孔，只能作為一種標準.

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