光學金相截面顯微特征觀測主要倍率范圍X200-1000
較常使用的研究斷口的方法是利用各種放大鏡—從肉眼觀察到電子顯微鏡觀測,來研究斷口的結構。但是任何斷口的研究都應該首先是在肉眼觀察和用工業顯微鏡觀察之后進行。
光學斷口觀測法( X 200~1000)主要應用范圍是研究斷裂的動力學以及研究斷口的顯微特征與加載方式、加載特點和其他特點間的關系,其中包括事故斷裂在內。光學斷口觀測法有許多優點—方法容易掌握,斷口易于保存,有足夠高的準確性。
電子斷口觀測法主要用于研究裂紋發展的動力學與材料組織的關系,即更精細地分析斷裂的起因和斷裂的動力學。電子斷口研究經常使用的放大倍數為2000到15000倍,用透射式電子顯微鏡來研究斷口的結構是利用表而覆膜來實現的,覆膜的制備方法與普通的金相研究法相同。
(本文由上海光學儀器廠編輯整理提供, 未經允許禁止復制http://www.xjwdx.com)